政策文件：广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）

一、编制思路

《行动计划》坚持问题导向和目标导向，明确了产业集群发展目标、路径和重点方向，做到“四个注重”：

一是注重突出发展重点。从发展基础和条件看，广东集成电路设计业在国内领先，龙头企业具有一定的全球竞争力，应继续巩固设计业的竞争优势，并争取在EDA软件上实现突破。在制造环节，长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势，本着错位发展的原则，广东应重点在特色工艺制程和已有一定基础的功率器件、第三代半导体方面发力。因此，在发展思路上，广东应充分利用终端需求市场规模大的优势，做大做强设计业，重点发展模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件等，大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业，加快补齐制造业短板。

二是注重解决产业发展突出问题。针对产业发展面临的创新能力不强、设计产业集中度低、制造环节短板明显、人才供求矛盾突出、对外依存度高等主要问题，提出产业集聚发展等5大重点任务和一系列政策措施。

三是注重提升产业创新能力。按普惠性原则激励企业加大研发投入，对芯片流片费用给予奖补。对于基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，强化省级财政持续支持。建设一批设计服务平台、检测认证平台和技术创新平台，打造公共服务平台体系。引导产业向高端化发展，推动混合集成、异构集成技术研发与产业化，密切跟进碳基芯片技术，支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。

四是注重完善产业发展生态。立足现有基础，推动底层工具软件、芯片设计、制造、封装测试、化合物半导体、材料及关键电子元器件、特种装备及零部件等全产业链环节加快发展。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动上下游配套企业协同发展。加快从全球引进高端领军人才、创新团队，扩大高校微电子专业师资力量和招生规模，壮大人才队伍。

二、《行动计划》主要内容

《行动计划》共有五部分内容：

第一部分，总体情况。对我省半导体及集成电路产业发展现状作了概述，提出问题与挑战、优势和机遇。

第二部分，工作目标。从产业规模、创新能力和产业布局三个方面提出发展目标，到2025年，集群主营业务收入突破4000亿，年均增长超过20%，全行业研发投入超过5%，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

第三部分，重点任务。提出了推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系等五方面重点任务。

第四部分，重点工程。围绕产业链条，提出底层工具软件培育工程、芯片设计领航工程、制造能力提升工程、高端封装测试赶超工程、化合物半导体抢占工程、材料及关键电子元器件补链工程、特种装备及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。

第五部分，保障措施。提出了加强组织领导、加大财政和金融支持力度、支持重大项目建设等保障措施。